一、金刚石膜的热学性能

金刚石在室温下具有***高的热导率，是铜热导率的5倍，氮化铝热导率的6倍，氧化铍热导率的7倍多，热膨胀系数非常小，高温时的散热效能尤为显著。金刚石的电阻率高达10¹⁶Ω，是典型的绝缘体。而且金刚石具有极好的化学惰性，能耐各种温度下的非氧化性酸。金刚石拥有作为热沉材料的所有必备特性。因此金刚石是***理想的热沉材料。

一、广泛应用于各热学领域

作为大功率激光器件、微波器件、电子器件等电子器件理想的散热材料。同时也可将其应用于各种高功率窗口，如高功率CO2激光窗口、高功率微波窗口等，这些应用都为高功率激光武器和高功率微波武器的研发提供了良好的条件。在光通讯、半导体二极管激光器、激光二极管、功率晶体管、电子封装材料等方面，用作原件散热片的金刚石膜材料已得到应用。还可以用作MCMs(多芯片三维集成)等产品的散热片。此外以金刚石膜作为基底的各种高频、高功率场效应晶体管，在卫星通讯、信号中转站和高分辨率相阵雷达等领域具有极好的应用前景。并且半导体芯片的金刚石封装也是一个市场潜力非常大的应用领域。

三、我们的产品——CVD工业人造金刚石膜应用于热沉

CVD（Chemical Vapor Deposition )金刚石膜是采用化学气象沉积法制造。金刚石的室温热导率***高可达22W/(cm.K)，可以传递电子器件产生的热量。金刚石的电阻率高达10¹⁶Ω，是典型的绝缘体。主要用于高功率二极管陈列，高功率发光二极管（LED)，射频功率晶体管，高功率、高频率电子（光电子）器件，多芯片模块大规模集成电路的散热片，半导体封装等。利用CVD金刚石散热片可使激光设备集成芯片的冷却能力提高30%~100%。

可提供尺寸：

厚膜厚度：0.3-1.5mm

抛光后***度：0.2-1.0mm

特殊尺寸可根据客户要求生产。

四、我们的产品优势

² 尺寸***大

² 根据客户要求，易于加工

² 高热导率

² 使用寿命长