产品展示
联系我们

联系电话:+86-0379-64323723
联系电话:+86-0379-60853300
邮政编码:471000
邮箱:info@yuxindiamond.com
地址:河南省洛阳市涧西区蓬莱路洛阳国家大学科技园毕昇园1号楼105室

新闻中心
当前位置:网站首页 > 新闻中心

金刚石作为半导体材料取得突破性进展

作者: 发布时间:2023-01-30 浏览次数:649
打印 收藏 关闭
字体【
视力保护色

    近日,被称为“***功率半导体”、使用金刚石的电力控制用半导体的开发取得进展。 

图片1.png

日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体,并以1平方厘米875兆瓦的电力运行。

在金刚石半导体中,输出功率值为全球***高,在所有半导体中也仅次于氮化镓产品的约2090兆瓦。与作为新一代功率半导体的碳化硅(SiC)产品和氮化镓(GaN)产品相比,金刚石半导体耐高电压等性能出色,电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一。金刚石功率半导体的耐热性和抗辐射性也很强,到2050年前后,有望成为人造卫星等的重要组成部分

 

1675059783441659.png 

 

CVD法制备人造金刚石因其耐高压、大射频、低成本、耐高温等诸多优势,被普遍认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件***优材料,根据原子排列方式不同又分为多晶金刚石及单晶金刚石。展望未来,CVD法人造金刚石可通过晶圆拼接方式制作大面积单晶晶圆,作为半导体芯片衬底可完全解决散热问题及利用金刚石的多项超级***的物理化学性能,制造***“***半导体”。

洛阳誉芯金刚石与您共同探索CVD金刚石的更多应用。

1675059878512555.png 

文章来源:财联社等

 


本文是【http://www.yxcvd.com 洛阳誉芯金刚石有限公司|单晶金刚石|多晶金刚石|人造金刚石|超硬涂层|真空设备】原创,转载时请务必以链接形式注明作者和出处

地 址:http://yxcvd.com/home-newsinfo-id-133.html

0